三星先进封装技术落后于台积电:难以获得AI芯片订单

 人参与 | 时间:2024-03-28 18:36:28
英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,星先芯片三星未能拿下任何订单,进封这完全是装技佛魔抉择因为台积电CoWoS先进封装技术领先。

  2023年,术落AI芯片水涨船高,后于获英伟达GPU对CoWoS的台积需求从年初预估的3万片暴涨至4.5万片,不得不提前加单。电难订单现在英伟达、星先芯片苹果和AMD的进封核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。

  根据市场研究公司Yole Development的装技佛魔抉择报告显示,英特尔和台积电分占2022 年全球先进封装投资32% 和27%,术落三星仅排名第四,后于获甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。台积

  因此,电难订单即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,星先芯片英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。

  值得注意的是,三星还曾在2021年6月的Hot Chips大会上表示,正在开发3.5D先进封装技术,但是三星并未透露具体的细节。

  三星先进封装工作组的成立,显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入,旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。

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